隨著科技產品朝向輕薄短小、高速傳輸與多功能整合發展，PCB的設計與製程要求日益提升。筆記型電腦、主機板、顯示卡、記憶體模組、電源供應器、穿戴裝置、智慧家電與行動裝置等產品，生產提供兼具高密度、高穩定性與量產效率的電路板。
為滿足消費性電子快速上市與大量生產的特性，我們擁有穩定的中高階製造能力，涵蓋雙面板、多層板、高密度互連板（HDI）等產品類型，並支援0.5oz~1oz薄銅厚度製程，搭配高精度鑽孔與細線技術，協助客戶達成輕薄化與高速化的產品目標。我們亦提供阻抗控制、高頻低損耗材料、以及各式表面處理（如OSP、化金、化銀、無鉛噴錫）選擇，支援USB 3.0、HDMI、PCIe等高速傳輸設計需求。